本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
(一)业绩预告期间:2023年1月1日-2023年6月30日
(二)业绩预告情况:预计净利润为负值
注1:本预告中的“元”均指人民币元。
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告未经会计师事务所预审计。
三、业绩变动原因说明
1、报告期内,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿,努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,实现了规模性量产。经公司财务部门初步统计,2023年1-6月,公司实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右。
2、基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素,通富超威槟城持续增加美元贷款,用于新建厂房,购买设备和原材料,特别是为未来扩大生产增加备料较多。上述情况,使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债,由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失,经公司财务部门初步统计,因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右,如剔除上述汇率波动影响,2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。
四、其他相关说明
本次业绩预告是公司财务部门的初步估算结果,具体财务数据以公司披露的2023年半年度报告为准。敬请广大投资者持续关注,并注意投资风险。
特此公告。
通富微电子股份有限公司
董事会
2023年7月14日
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