证券代码:605166证券简称:聚合顺公示序号:2023-050
可转债编码:111003可转债通称:汇聚可转债
本公司董事会及整体执行董事确保本公告内容不存在什么虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对信息的真实性、准确性完好性负法律责任。
杭州市聚合顺新型材料有限责任公司(下称“企业”)于近日赢得了1项《发明专利证书》,详情如下:
以上专利权是企业关键核心技术反映和延展,此次发明专利申请得到不会对公司现阶段运营产生不利影响。之上发明专利申请的获得进一步展现了企业的自主开发及自主创新能力,将有利于进一步完善知识产权管理管理体系,建立不断新机制,维持技术性先发优势,提高企业竞争优势。
特此公告。
杭州市聚合顺新型材料有限责任公司
股东会
2023年07月18日
大众商报(大众商业报告)所刊载信息,来源于网络,并不代表本媒体观点。本文所涉及的信息、数据和分析均来自公开渠道,如有任何不实之处、涉及版权问题,请联系我们及时处理。大众商报非新闻媒体,不提供任何互联网新闻相关服务。
本文仅供读者参考,任何人不得将本文用于非法用途,由此产生的法律后果由使用者自负。如因文章侵权、图片版权和其它问题请邮件联系,我们会及时处理:tousu_ts@sina.com。
举报邮箱: Jubao@dzmg.cn 投稿邮箱:Tougao@dzmg.cn
未经授权禁止建立镜像,违者将依去追究法律责任
大众商报(大众商业报告)并非新闻媒体,不提供任何新闻采编等相关服务
Copyright ©2012-2023 dzmg.cn.All Rights Reserved
湘ICP备2023001087号-2