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合肥晶合集成电路芯片有限责任公司 有关新产品开发进展的自愿性公布公示
证券代码：688249证券简称：晶合集成公示序号：2023-004
本公司董事会及整体执行董事确保本公告内容不存在什么虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性完好性依规负法律责任。
核心内容提醒:
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（下称“企业”）55nm触摸与显示系统集成芯片（TDDI）完成大量批量生产、40nm髙压OLED服务平台科研开发获得重大成果。为了便于广大投资者了解产品新品及项目研发工作进展，现就新品工作进展公布如下所示：
一、新品基本概况
企业以显示系统为突破口合理布局开发设计55nm制造开发平台，对工艺结构、程序进行自行设计和迭代升级。当前公司已圆满完成55nmTDDI产品研发，且完成大量批量生产。由于该产品产能做到满负荷情况，并已成功进入LCD控制面板及智能手机市场。为以客户为中心，企业计划于年度不断提升55nm生产能力。
与此同时，40nm髙压OLED集成开发获得重大成果，服务平台元器件效率与合格率已合乎总体目标，具有为客户提供产品外观设计及芯片加工能力，企业预估年度将配置生产能力以满足用户必须。
二、新产品开发对企业的危害
中国新型显示产业向顾客价值中高档迈入，企业紧抓机遇，不断扩展显示系统芯片工艺服务平台，向高级制造发展趋势，产品用途慢慢遮盖LCD、LED、AMOLED等行业，以提高企业核心竞争优势，推动公司运营不断、身心健康、稳步发展，并助推当地产业链加快更新。
三、有关风险防范
新产品开发获得重大突破到达到规模性批量生产有待一定的时间和测试步骤，且存有销售市场环境破坏、市场竞争激烈等原因造成投资效益大跳水风险。烦请广大投资者注意投资风险，科学理财。
特此公告。
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司股东会
2023年6月21日
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